OEM PCBA שירות הרכבת שיבוט PCB & PCBA מעגלים מותאם אישית אלקטרוניים PCB אחרים
מִפרָט
קיבולת טכנית של PCB
שכבות ייצור המוני: 2~58 שכבות / ריצת פיילוט: 64 שכבות
מקסימוםעובי ייצור המוני: 394 מיל (10 מ"מ) / ריצת פיילוט: 17.5 מ"מ
חומרים FR-4 (סטנדרטי FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, חומר הרכבה נטול עופרת), ללא הלוגן, מילוי קרמי, טפלון, פוליאמיד, BT, PPO, PPE, היברידי, היברידי חלקי וכו'
מינימוםרוחב/מרווח שכבה פנימית: 3mil/3mil (HOZ), שכבה חיצונית: 4mil/4mil(1OZ)
מקסימוםעובי נחושת 6.0 OZ / ריצת פיילוט: 12 OZ
מינימוםגודל חור מקדחה מכנית: 8 מיל (0.2 מ"מ) מקדחה לייזר: 3 מיל (0.075 מ"מ)
גימור פני השטח HASL,Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger
תהליך מיוחד חור קבור, חור עיוור, התנגדות משובצת, קיבולת משובצת, היברידית, היברידית חלקית, צפיפות גבוהה חלקית, קידוח אחורי ובקרת התנגדות
קיבולת טכנית PCBA
יתרונות ---- טכנולוגיית הרכבה משטח מקצועית והלחמה דרך חור
---- גדלים שונים כמו טכנולוגיית SMT 1206,0805,0603 רכיבים
----ICT(במבחן מעגל),FCT(מבחן מעגל פונקציונלי)
---- מכלול PCB עם אישור UL, CE, FCC, Rohs
---- טכנולוגיית הלחמה חוזרת של גז חנקן עבור SMT.
---- קו ייצור SMT והלחמה בסטנדרט גבוה
---- קיבולת טכנולוגיית מיקום לוח מחובר בצפיפות גבוהה.
רכיבים פסיביים עד גודל 0201, BGA ו-VFBGA, נושאי שבבים/CSP ללא עופרת
מכלול SMT דו צדדי, גובה דק עד 0.8 מיל, תיקון BGA ו-Reball
בדיקת בדיקת בדיקה מעופפת, בדיקת AOI לבדיקת רנטגן
| דיוק מיקום SMT | 20 ממ |
| גודל רכיבים | 0.4×0.2 מ"מ(01005) —130×79 מ"מ, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP |
| מקסימוםגובה הרכיב | 25 מ"מ |
| מקסימוםגודל PCB | 680×500 מ"מ |
| מינימוםגודל PCB | ללא הגבלה |
| עובי PCB | 0.3 עד 6 מ"מ |
| גל הלחמה מקסימום.רוחב PCB | 450 מ"מ |
| מינימוםרוחב PCB | ללא הגבלה |
| גובה הרכיב | עליון 120 מ"מ/בוט 15 מ"מ |
| סוג מתכת הלחמת זיעה | חלק, שלם, שיבוץ, צידה |
| חומר מתכת | נחושת, אלומיניום |
| גימור פני השטח | ציפוי Au, , ציפוי Sn |
| קצב שלפוחית השתן | פחות מ-20% |
| טווח לחיצה בהתאמה ללחץ | 0-50KN |
| מקסימוםגודל PCB | 800X600 מ"מ |
