דיוק גבוה מעגלים PCBA DIP plug-in עיצוב ריתוך הלחמת גל סלקטיבי צריך לעקוב אחר הדרישות!
בתהליך ההרכבה האלקטרונית המסורתית, טכנולוגיית ריתוך גל משמשת בדרך כלל לריתוך של רכיבי לוח מודפסים עם אלמנטים מחוררים (PTH).
להלחמת גלי DIP יש חסרונות רבים:
1. לא ניתן להפיץ רכיבי SMD בצפיפות גבוהה ובגובה דק על משטח הריתוך;
2. יש הרבה הלחמות מגשרות וחסרות;
3. Flux צריך להיות מרוסס;הלוח המודפס מעוות ומעוות על ידי הלם תרמי גדול.
ככל שצפיפות מכלול המעגלים הנוכחית הולכת וגדלה, זה בלתי נמנע שרכיבי SMD בעלי צפיפות גבוהה ובעלי גובה עדין יפוזרו על משטח ההלחמה.תהליך הלחמת הגל המסורתי לא היה מסוגל לעשות זאת.בדרך כלל, ניתן להלחים מחדש את רכיבי SMD על משטח ההלחמה רק בנפרד., ולאחר מכן לתקן באופן ידני את חיבורי ההלחמה הנותרים בחיבור, אך קיימת בעיה של עקביות באיכות ירודה של מפרק הלחמה.
ככל שההלחמה של רכיבים חורי חורים (במיוחד רכיבים בעלי קיבולת גדולה או עדינה) הופכת קשה יותר ויותר, במיוחד עבור מוצרים עם דרישות אמינות נטולות עופרת ואמינות גבוהה, איכות ההלחמה של הלחמה ידנית אינה יכולה עוד לעמוד באיכות גבוהה ציוד אלקטרוני.על פי דרישות הייצור, הלחמת גל אינה יכולה לעמוד במלואה בייצור וביישום של קבוצות קטנות וזנים מרובים בשימוש ספציפי.היישום של הלחמת גל סלקטיבית התפתח במהירות בשנים האחרונות.
עבור מעגלים PCBA עם רכיבים מחוררים THT בלבד, מכיוון שטכנולוגיית הלחמת גל היא עדיין שיטת העיבוד היעילה ביותר כיום, אין צורך להחליף הלחמת גל בהלחמה סלקטיבית, וזה חשוב מאוד.עם זאת, הלחמה סלקטיבית חיונית עבור לוחות טכנולוגיה מעורבת, ובהתאם לסוג הזרבובית המשמשת, ניתן לשכפל טכניקות הלחמת גל בצורה אלגנטית.
ישנם שני תהליכים שונים להלחמה סלקטיבית: הלחמת גרירה והלחמת טבילה.
תהליך הלחמת הגרירה הסלקטיבית מתבצע על גל הלחמה קצה קטן בודד.תהליך הלחמת הגרר מתאים להלחמה על מרווחים צרים מאוד על ה-PCB.לדוגמא: חיבורי הלחמה בודדים או סיכות, ניתן לגרור ולהלחים שורה בודדת של סיכות.
טכנולוגיית הלחמת גל סלקטיבית היא טכנולוגיה חדשה שפותחה בטכנולוגיית SMT, והמראה שלה עונה במידה רבה על דרישות ההרכבה של לוחות PCB מעורבים בצפיפות גבוהה ומגוונים.להלחמת גל סלקטיבית יש את היתרונות של הגדרה עצמאית של פרמטרים של מפרקי הלחמה, פחות הלם תרמי ל-PCB, פחות התזת שטף ואמינות הלחמה חזקה.זה הופך בהדרגה לטכנולוגיית הלחמה הכרחית עבור PCB מורכבים.
כפי שכולנו יודעים, שלב תכנון המעגלים של PCBA קובע 80% מעלות הייצור של המוצר.כמו כן, מאפייני איכות רבים קבועים בזמן התכנון.לכן, חשוב מאוד לשקול באופן מלא את גורמי הייצור בתהליך תכנון המעגלים של PCB.
DFM טוב הוא דרך חשובה עבור יצרני רכיבי הרכבה של PCBA להפחית את פגמי הייצור, לפשט את תהליך הייצור, לקצר את מחזור הייצור, להפחית את עלויות הייצור, לייעל את בקרת האיכות, לשפר את התחרותיות בשוק המוצרים ולשפר את אמינות המוצר ועמידותם.זה יכול לאפשר לארגונים להשיג את היתרונות הטובים ביותר במינימום השקעה ולהשיג תוצאה כפולה בחצי מהמאמץ.
הפיתוח של רכיבי הרכבה על פני השטח עד היום מחייב מהנדסי SMT לא רק להיות בקיאים בטכנולוגיית עיצוב לוחות, אלא גם להיות בעלי הבנה מעמיקה וניסיון מעשי עשיר בטכנולוגיית SMT.מכיוון שלמעצב שלא מבין את מאפייני הזרימה של משחת הלחמה והלחמה קשה פעמים רבות להבין את הסיבות והעקרונות של גישור, הטיה, מצבה, פתילה וכו', וקשה לעבוד קשה כדי לעצב את תבנית הרפידה בצורה סבירה.קשה להתמודד עם סוגיות עיצוב שונות מנקודות מבט של כושר ייצור עיצובי, יכולת בדיקה והפחתת עלויות והוצאות.פתרון מעוצב בצורה מושלמת יעלה הרבה עלויות ייצור ובדיקה אם ה-DFM וה-DFT (עיצוב לזיהוי) גרועים.