במהלך תהליך הייצור של לוחות PCB, יתרחשו מצבים בלתי צפויים רבים, כגון נחושת מצופה אלקטרוניקה, ציפוי נחושת כימי, ציפוי זהב, ציפוי סגסוגת עופרת בדיל ופירוק שכבות ציפוי אחר. אז מה הסיבה לריבוד הזה?
תחת הקרנה של אור אולטרה סגול, הפוטו-ייזר שסופג את אנרגיית האור מתפרק לקבוצה החופשית שמעוררת את תגובת הפוטופולימריזציה ויוצרת את מולקולת הגוף שאינה מסיסה בתמיסת אלקלית מדוללת. בחשיפה, עקב פילמור לא שלם, במהלך תהליך הפיתוח, הסרט מתנפח וריכוך, וכתוצאה מכך קווים לא ברורים ואפילו נפילת סרט, וכתוצאה מכך חיבור לקוי בין הסרט לנחושת; במידה והחשיפה מוגזמת היא תגרום לקשיים בפיתוח, והיא גם תיצור עיוות וקילוף בתהליך הציפוי ויוצרים ציפוי חדירות. אז חשוב לשלוט באנרגיית החשיפה; לאחר טיפול פני הנחושת, זמן הניקוי אינו קל להיות ארוך מדי, מכיוון שמי הניקוי מכילים גם כמות מסוימת של חומרים חומציים, למרות שתכולתם חלשה, אך ההשפעה על פני הנחושת לא יכולה. יש להקל ראש, ויש לבצע את פעולת הניקוי בהתאם למפרטי התהליך.
הסיבה העיקרית לכך שכבת הזהב נושרת מפני השטח של שכבת הניקל היא טיפול פני השטח בניקל. פעילות פני השטח הירודה של מתכת ניקל קשה להשיג תוצאות משביעות רצון. פני השטח של ציפוי ניקל קל לייצר סרט פסיבציה באוויר, כגון טיפול לא נכון, זה יפריד את שכבת הזהב מפני השטח של שכבת הניקל. אם ההפעלה לא מתאימה בציפוי האלקטרוניקה, תוסר שכבת הזהב מפני השטח של שכבת הניקל ותתקלף. הסיבה השנייה היא שלאחר ההפעלה, זמן הניקוי ארוך מדי, מה שגורם להיווצרות מחודשת של סרט הפסיבציה על משטח הניקל, ולאחר מכן להזהבה, מה שיגרום בהכרח לפגמים בציפוי.
ישנן סיבות רבות עבור delamination ציפוי, אם אתה רוצה לעשות מצב דומה בתהליך של ייצור צלחת לא מתרחש, יש לזה מתאם משמעותי עם טיפול ואחריות של טכנאים. לכן, יצרן PCB מעולה יערוך הדרכה ברמה גבוהה לכל עובד סדנה על מנת למנוע אספקת מוצרים נחותים.
זמן פרסום: אפריל-07-2024
