עקרונות בסיסיים של תכנון משטחי PCB
על פי ניתוח מבנה חיבורי ההלחמה של רכיבים שונים, על מנת לעמוד בדרישות האמינות של חיבורי ההלחמה, תכנון רפידות ה-PCB צריך לשלוט במרכיבים המרכזיים הבאים:
1, סימטריה: שני קצוות המשטח חייבים להיות סימטריים, על מנת להבטיח איזון של מתח פני השטח של הלחמה מותכת.
2. מרווח בין רפידות: יש לוודא שגודל החפיפה מתאים של קצה הרכיב או הפין והרפידה. מרווח רפידות גדול מדי או קטן מדי יגרום לפגמים בריתוך.
3. גודל הרפידה הנותר: הגודל הנותר של קצה הרכיב או הפין לאחר לחישה עם הרפידה חייב להבטיח שמחבר ההלחמה יוכל ליצור מניסקוס.
4. רוחב הרפידה: הוא צריך להיות תואם בעיקרו לרוחב הקצה או הסיכה של הרכיב.
בעיות הלחמה הנגרמות מפגמי תכנון
01. גודל הכרית משתנה
גודל עיצוב הרפידה צריך להיות עקבי, האורך צריך להתאים לטווח, אורך הארכת הרפידה צריך להיות בטווח מתאים, קצר מדי או ארוך מדי נוטה לתופעת הסטלה. גודל הרפידה אינו עקבי והמתח אינו אחיד.
02. רוחב הפד רחב יותר מהפין של המכשיר
עיצוב הרפידות לא יכול להיות רחב מדי מהרכיבים, רוחב הרפידות הוא 2 מ"מ רחב יותר מהרכיבים. רוחב רפידות רחב מדי יוביל לתזוזת רכיבים, ריתוך באוויר, חוסר בדיל על הרפידות ובעיות אחרות.
03. רוחב הפד צר יותר מפיני המכשיר
רוחב עיצוב הרפידה צר יותר מרוחב הרכיבים, ושטח המגע של הרפידה עם הרכיבים קטן יותר בעת תיקון SMT, מה שגורם בקלות לרכיבים לעמוד או להתהפך.
04. אורך הפד ארוך יותר מהפין של המכשיר
הרפידה המתוכננת לא צריכה להיות ארוכה מדי מאורך הפין של הרכיב. מעבר לטווח מסוים, זרימת שטף מוגזמת במהלך ריתוך SMT יגרום לרכיב למשוך את מיקום ההיסט לצד אחד.
05. המרווח בין הפדים קצר יותר מזה של הרכיבים
בעיית הקצר חשמלי של מרווח הפדים מתרחשת בדרך כלל במרווח הפדים של המעגלים המשולבים (IC), אך עיצוב המרווח הפנימי של פדים אחרים לא יכול להיות קצר בהרבה ממרווח הפינים של הרכיבים, מה שיגרום לקצר חשמלי אם הוא יעלה על טווח ערכים מסוים.
06. רוחב הסיכה של הפד קטן מדי
בתיקון SMT של אותו רכיב, פגמים ברפידה יגרמו לרכיב להישלף החוצה. לדוגמה, אם רפידה קטנה מדי או שחלק ממנה קטנה מדי, היא לא תיצור בדיל או פחות בדיל, וכתוצאה מכך מתיחות שונה בשני הקצוות.
מקרים אמיתיים של רפידות הטיה קטנות
גודל רפידות החומר אינו תואם לגודל אריזת ה-PCB
תיאור הבעיה:כאשר מוצר מסוים מיוצר ב-SMT, נמצא כי ההשראות מתקזזת במהלך בדיקת ריתוך רקע. לאחר אימות, נמצא שחומר ההשראות אינו תואם את הפדים. *1.6 מ"מ, החומר יהפוך לאחר הריתוך.
פְּגִיעָה:החיבור החשמלי של החומר הופך לקוי, משפיע על ביצועי המוצר וגורם קשות לחוסר יכולת הפעלה תקינה של המוצר;
הרחבת הבעיה:אם לא ניתן לרכוש אותו באותו גודל כמו משטח ה-PCB, החיישן והתנגדות הזרם יכולים לעמוד בחומרים הנדרשים על ידי המעגל, אזי קיים הסיכון להחלפת הלוח.
זמן פרסום: 17 באפריל 2023
