התקנה מדויקת של רכיבי הרכבה משטחית למיקום הקבוע של ה-PCB היא המטרה העיקרית של עיבוד טלאי SMT. בתהליך עיבוד הטלאי יופיעו בהכרח כמה בעיות בתהליך המשפיעות על איכות הטלאי, כגון תזוזה של רכיבים.
באופן כללי, אם בתהליך עיבוד טלאים, אם יש תזוזה של הרכיבים, זוהי בעיה הדורשת תשומת לב, והופעתה עשויה להעיד על מספר בעיות נוספות בתהליך הריתוך. אז מה הסיבה לתזוזה של הרכיבים בעיבוד שבבים?
סיבות נפוצות לשינויי חבילות שונים
(1) מהירות הרוח של תנור הריתוך reflow גדולה מדי (מתרחשת בעיקר בתנור BTU, רכיבים קטנים וגבוהים קלים להזזה).
(2) רעידות של מסילת ההילוכים, ופעולת ההילוכים של המתקן (רכיבים כבדים יותר)
(3) עיצוב הרפידה הוא אסימטרי.
(4) הרמת רפידות בגודל גדול (SOT143).
(5) רכיבים עם פחות פינים ומרווחים גדולים יותר קלים להימשך הצידה עקב מתח פני השטח של ההלחמה. הסבולת עבור רכיבים כאלה, כגון כרטיסי SIM, פדים או חלונות רשת פלדה חייבת להיות קטנה מרוחב הפינים של הרכיב ועוד 0.3 מ"מ.
(6) מידות שני קצוות הרכיבים שונות.
(7) כוח לא אחיד על רכיבים, כגון דחף נגד הרטבה של החבילה, חור המיקום או כרטיס חריץ ההתקנה.
(8) ליד רכיבים הנוטים להתרוקן, כגון קבלי טנטלום.
(9) באופן כללי, משחת הלחמה בעלת פעילות חזקה אינה קלה להסרה.
(10) כל גורם שיכול לגרום לקלף העומד יגרום לעקיפה.
התייחסו לסיבות ספציפיות
עקב ריתוך חוזר, הרכיב מציג מצב צף. אם נדרש מיקום מדויק, יש לבצע את העבודה הבאה:
(1) הדפסת משחת ההלחמה חייבת להיות מדויקת וגודל חלון רשת הפלדה לא צריך להיות יותר מ-0.1 מ"מ רחב יותר מפין הרכיב.
(2) יש לתכנן באופן סביר את המשטח ואת מיקום ההתקנה כך שניתן יהיה לכייל את הרכיבים באופן אוטומטי.
(1) בעת התכנון, יש להגדיל את הפער בין החלקים המבניים לבינו בהתאם.
האמור לעיל הוא הגורם שגורם לעקיפה של רכיבים בעיבוד התיקון, ואני מקווה לספק לכם כמה מקורות התייחסות ~
זמן פרסום: 24 בנובמבר 2023
