ההתקנה המדויקת של רכיבי הרכבה פני השטח למיקום הקבוע של ה-PCB היא המטרה העיקרית של עיבוד תיקון SMT, בתהליך של עיבוד תיקון יופיעו בהכרח כמה בעיות תהליך המשפיעות על איכות התיקון, כמו עקירה של רכיבים.
באופן כללי, אם בתהליך של עיבוד טלאים, אם יש תזוזה של הרכיבים, מדובר בבעיה שדורשת טיפול, והמראה שלה עשוי לגרום לכך שיש עוד כמה בעיות בתהליך הריתוך. אז מה הסיבה לעקירה של רכיבים בעיבוד שבבים?
סיבות נפוצות לסיבות שונות להעברת חבילה
(1) מהירות הרוח של תנור הריתוך בזרימה חוזרת גדולה מדי (מתרחשת בעיקר בכבשן BTU, קל להזיז רכיבים קטנים וגבוהים).
(2) רטט של מסילת מוביל התמסורת, ופעולת ההולכה של המתלה (רכיבים כבדים יותר)
(3) עיצוב הרפידה הוא א-סימטרי.
(4) הרמת רפידות בגודל גדול (SOT143).
(5) קל למשוך רכיבים עם פחות פינים וטווחים גדולים יותר הצידה על ידי מתח פני ההלחמה. הסובלנות לרכיבים כאלה, כגון כרטיסי SIM, רפידות או חלונות רשת פלדה חייבת להיות קטנה מרוחב הסיכה של הרכיב בתוספת 0.3 מ"מ.
(6) הממדים של שני קצוות הרכיבים שונים.
(7) כוח לא אחיד על רכיבים, כגון דחף נגד הרטבה של החבילה, חור מיקום או כרטיס חריץ התקנה.
(8) לצד רכיבים הנוטים להתפלטות, כגון קבלי טנטלום.
(9) בדרך כלל, משחת הלחמה עם פעילות חזקה אינה קלה להזזה.
(10) כל גורם שיכול לגרום לכרטיס העומד יגרום לעקירה.
התייחס לסיבות ספציפיות
עקב ריתוך חוזר, הרכיב מציג מצב צף. אם נדרש מיקום מדויק, יש לבצע את העבודה הבאה:
(1) הדפסת משחת ההלחמה חייבת להיות מדויקת וגודל חלון רשת הפלדה לא צריך להיות רחב יותר מ-0.1 מ"מ מסיכת הרכיב.
(2) תכנן באופן סביר את הרפידה ואת מיקום ההתקנה כך שניתן יהיה לכייל את הרכיבים באופן אוטומטי.
(1) בעת התכנון, יש להגדיל את הפער בין החלקים המבניים לו כראוי.
האמור לעיל הוא הגורם שגורם לתזוזה של רכיבים בעיבוד התיקון, ואני מקווה לספק לך התייחסות כלשהי ~
זמן פרסום: 24 בנובמבר 2023
